Las placas de circuito impreso generalmente se unen con una capa de lámina de cobre sobre un sustrato de vidrio epoxi. El grosor de la lámina de cobre suele ser de 18 µm, 35 µm, 55 µm y 70 µM. El grosor de la lámina de cobre más utilizado es 35 µM. Cuando el peso del cobre es superior a 70 UM, se denomina cobre pesado. tarjeta de circuito impreso
