El aumento en la densidad del empaque de circuitos integrados ha llevado a una alta concentración de líneas de interconexión, lo que hace necesario el uso de múltiples sustratos. En el diseño del circuito impreso, han aparecido problemas de diseño imprevistos, como ruido, capacitancia parásita y diafonía. Lo siguiente está relacionado con la placa base Pentium de 20 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa base Pentium de 20 capas.
