å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 capas 3Step HDI se presiona 3-6 capas primero, luego se agregan 2 y 7 capas, y finalmente se agregan de 1 a 8 capas, un total de tres veces. lo siguiente es aproximadamente 8 capas 3Step HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 8 capas 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: Detalles rápidos de 8 capas 3Step HDI Lugar de origen: Guangdong, China Marca: Número de modelo HDI: Rigid-PCBBase Material: ITEQ Espesor de cobre: 1 oz Espesor del tablero: 1.0 mm Min. Tamaño del orificio: 0,1 mm mín. Ancho de línea: 3mil Min. Espaciado de línea: 3mil Acabado de superficie: ENIGN Número de capas: 8L PCB Estándar: IPC-A-600 Máscara de soldador: Azul Leyenda: Blanco Presupuesto del producto: Dentro de 2 horas Servicio: 24 horas de servicios técnicos Entrega de muestra: Dentro de 14 días
High-step HDI se refiere a la placa de circuito HDI con más de 2 niveles, generalmente 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5 estructura. El agujero ciego usa un láser, y el cobre del agujero es de aproximadamente 15UM. Lo siguiente es sobre la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 pasos, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 capas.
HDI es la abreviatura en inglés de High Density Interconnector, placa de circuito impreso de fabricación de interconexión de alta densidad (HDI). La placa de circuito impreso es un elemento estructural formado por material aislante complementado por cableado conductor. Lo siguiente es sobre 10 Layer 4Step HDI PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 10 Layer 4Step HDI PCB.
Cuando una placa de circuito impreso se convierte en un producto final, se montan en ella circuitos integrados, transistores (triodos, diodos), componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varias otras partes electrónicas. Lo siguiente es acerca de 24 capas de cualquier HDI conectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 24 capas de cualquier HDI conectado.
Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
HDI es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámara), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Lo siguiente es sobre 4Step HDI Circuit Board relacionado, espero para ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito 54Step HDI.
