PCB ST115G: con el desarrollo de la tecnología integrada y la tecnología de empaquetado microelectrónico, la densidad de potencia total de los componentes electrónicos está creciendo, mientras que el tamaño físico de los componentes electrónicos y los equipos electrónicos tiende gradualmente a ser pequeño y miniaturizado, lo que resulta en una rápida acumulación de calor. , lo que resulta en el aumento del flujo de calor alrededor de los dispositivos integrados. Por lo tanto, el entorno de alta temperatura afectará a los componentes y dispositivos electrónicos. Esto requiere un esquema de control térmico más eficiente. Por lo tanto, la disipación de calor de los componentes electrónicos se ha convertido en un foco importante en la fabricación actual de componentes electrónicos y equipos electrónicos.
PCB libre de halógenos: el halógeno (halógeno) es un elemento Duzhi no dorado del grupo VII en Bai, que incluye cinco elementos: flúor, cloro, bromo, yodo y astato. La astatina es un elemento radiactivo, y el halógeno se suele denominar flúor, cloro, bromo y yodo. El PCB libre de halógenos es un PCB de protección ambiental que no contiene los elementos anteriores.
La mayoría de los productos de 5 g necesitan PCB de prueba de 5 g, que se pueden utilizar normalmente después de la depuración. Por lo tanto, el PCB de prueba 5g se ha convertido en un producto popular. Hontec se especializa en la producción de PCB de comunicación.
En el diseño de PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas, los principales problemas que deben tenerse en cuenta son la integridad de la señal, la compatibilidad electromagnética y el ruido térmico. Generalmente, cuando la frecuencia de la señal es superior a 30 MHz, se debe evitar la distorsión de la señal. Cuando la frecuencia es superior a 66 MHz, se debe analizar la integridad de la señal.
