PCB de orificio lleno de pasta de cobre: La pulpa de cobre Bai AE3030 es una pasta de cobre DAO no conductora que se utiliza para el ensamblaje de alta densidad de la placa DU de sustrato impreso y el tendido de cables. -free "," plana ", etc., la pasta de cobre es más adecuada para el diseño de almohadilla de alta confiabilidad en Via, apilar en Via y Thermal Via. La pasta de cobre se usa ampliamente en satélites aeroespaciales, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc.
El orificio del tapón de pasta de cobre realiza el ensamblaje de alta densidad de placas de circuito impreso y pasta de cobre no conductora para los orificios de tapón del cableado. Es ampliamente utilizado en satélites de aviación, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc. Lo siguiente es un orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas, espero ayudarlo a comprender mejor el orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas.
La placa HDI (interconector de alta densidad), es decir, la placa de interconexión de alta densidad, es una placa de circuito con una densidad de distribución de línea relativamente alta que utiliza tecnología micro ciega y enterrada. A continuación se muestran unas 10 capas de PCB HDI, espero ayudarlo a comprender mejor las 10 capas de HDI PCB.
Vías enterradas: las vías enterradas solo conectan las trazas entre las capas internas, por lo que no son visibles desde la superficie de la PCB. Como la placa de 8 capas, los agujeros de 2-7 capas son agujeros enterrados. Lo siguiente es sobre el PCB mecánico con agujero oculto oculto, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB con agujero oculto mecánico.
Los sustratos de circuito de alta velocidad de uso común incluyen las series M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK y otros material de circuito de alta velocidad. Lo siguiente es sobre Megtron4 relacionado con PCB de alta velocidad, espero poder ayudarlo a comprender mejor Megtron4 PCB de alta velocidad.
