PCB de orificio lleno de pasta de cobre: La pulpa de cobre Bai AE3030 es una pasta de cobre DAO no conductora que se utiliza para el ensamblaje de alta densidad de la placa DU de sustrato impreso y el tendido de cables. -free "," plana ", etc., la pasta de cobre es más adecuada para el diseño de almohadilla de alta confiabilidad en Via, apilar en Via y Thermal Via. La pasta de cobre se usa ampliamente en satélites aeroespaciales, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc.
