La resistencia al calor de la placa de circuito Robot 3step HDI es un elemento importante en la fiabilidad de HDI. El grosor de la placa de circuito Robot 3step HDI se vuelve más y más delgado, y los requisitos para su resistencia al calor son cada vez mayores. El avance del proceso sin plomo también ha aumentado los requisitos para la resistencia al calor de las placas HDI. Dado que la placa HDI es diferente de la placa PCB ordinaria de múltiples capas a través del orificio en términos de estructura de capas, la resistencia al calor de la placa HDI es la misma que la de la placa PCB multicapa ordinaria de diferentes orificios.
