El PCB HDI EM-891K está hecho de material EM-891k con la pérdida más baja de la marca EMC de HONTEC. Este material tiene las ventajas de alta velocidad, baja pérdida y mejor rendimiento.
ELIC Rigid-Flex PCB es la tecnología de agujeros de interconexión en cualquier capa. Esta tecnología es el proceso de patente de Matsushita Electric Component en Japón. Está hecho de papel de fibra corta del producto thermount de "poliaramida" de DuPont, que está impregnado con resina epoxi de alta función y película. Luego, se fabrica con formación de orificios con láser y pasta de cobre, y la lámina y el alambre de cobre se presionan en ambos lados para formar una placa conductora e interconectada de doble cara. Debido a que no hay una capa de cobre galvanizado en esta tecnología, el conductor solo está hecho de lámina de cobre y el grosor del conductor es el mismo, lo que favorece la formación de cables más finos.
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation anunció el 28 de mayo de 2014 que ha desarrollado un material de sustrato multicapa de baja pérdida "Megtron 7" para servidores de alta gama, enrutadores y supercomputadoras con gran capacidad y transmisión de alta velocidad. La permitividad relativa del producto es 3,3 (a 1 GHz) y la tangente de pérdida dieléctrica es 0,001 (a 1 GHz). En comparación con el producto original "Megtron 6", la pérdida de transmisión se reduce en un 20%.
Los nombres de la placa de circuito son: placa de circuito de cerámica, placa de circuito de cerámica de alúmina, placa de circuito de cerámica de nitruro de aluminio, placa de circuito, placa de PCB, sustrato de aluminio, placa de alta frecuencia, placa de cobre pesado, placa de impedancia, PCB, placa de circuito ultrafina, placa de circuito impreso, etc.
El hoyo enterrado no es necesariamente HDI. PCB HDI de gran tamaño de primer orden y segundo orden y tercer orden cómo distinguir el primer orden es relativamente simple, el proceso y el proceso son fáciles de controlar. El segundo orden comenzó a tener problemas, uno es el problema de alineación, un agujero y un problema de revestimiento de cobre.
EM-888 HDI PCB es la abreviatura de interconexión de alta densidad. Es una especie de producción de placa de circuito impreso (PCB). Es una placa de circuito con alta densidad de distribución de línea que utiliza tecnología de micro orificio ciego enterrado. EM-888 HDI PCB es un producto compacto diseñado para usuarios de pequeña capacidad.
