En el diseño de PCB de alta velocidad R5775G de 13 capas, los principales problemas que deben tenerse en cuenta son la integridad de la señal, la compatibilidad electromagnética y el ruido térmico. Generalmente, cuando la frecuencia de la señal es superior a 30 MHz, se debe evitar la distorsión de la señal. Cuando la frecuencia es superior a 66 MHz, se debe analizar la integridad de la señal.
