PCB de orificio lleno de pasta de cobre: La pulpa de cobre Bai AE3030 es una pasta de cobre DAO no conductora que se utiliza para el ensamblaje de alta densidad de la placa DU de sustrato impreso y el tendido de cables. -free "," plana ", etc., la pasta de cobre es más adecuada para el diseño de almohadilla de alta confiabilidad en Via, apilar en Via y Thermal Via. La pasta de cobre se usa ampliamente en satélites aeroespaciales, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc.
BGA es un paquete pequeño en una placa de circuito pcb, y BGA es un método de empaquetado en el que un circuito integrado utiliza una placa portadora orgánica. A continuación se muestran aproximadamente 8 capas de PCB BGA pequeña, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB BGA pequeña de 8 capas .
Vías enterradas: las vías enterradas solo conectan las trazas entre las capas internas, por lo que no son visibles desde la superficie de la PCB. Como la placa de 8 capas, los agujeros de 2-7 capas son agujeros enterrados. Lo siguiente es sobre el PCB mecánico con agujero oculto oculto, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB con agujero oculto mecánico.
Este tipo de PCB con una fila completa de orificios semimetalizados en el lateral del tablero se caracteriza por una abertura relativamente pequeña. Se utiliza principalmente en la placa de soporte como una placa secundaria de la placa madre. Los pies están soldados entre sí. Lo siguiente es acerca de 4 Layer High Precision HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4 Layer High Precision HDI PCB.
