ELIC Rigid-Flex PCB es la tecnología de agujeros de interconexión en cualquier capa. Esta tecnología es el proceso de patente de Matsushita Electric Component en Japón. Está hecho de papel de fibra corta del producto thermount de "poliaramida" de DuPont, que está impregnado con resina epoxi de alta función y película. Luego, se fabrica con formación de orificios con láser y pasta de cobre, y la lámina y el alambre de cobre se presionan en ambos lados para formar una placa conductora e interconectada de doble cara. Debido a que no hay una capa de cobre galvanizado en esta tecnología, el conductor solo está hecho de lámina de cobre y el grosor del conductor es el mismo, lo que favorece la formación de cables más finos.
EM-528K Rigid-Flex PCB es un tipo de placa compuesta que conecta PCB rígidos (RPC) y PCB flexibles (FPC) a través de orificios pasantes. Debido a la flexibilidad de FPC, puede permitir el cableado estereoscópico en equipos electrónicos, lo que es conveniente para el diseño 3D. En la actualidad, la demanda de PCB rígidos y flexibles está creciendo rápidamente en el mercado mundial, especialmente en Asia. Este documento resume la tendencia de desarrollo y la tendencia del mercado de la tecnología, las características y el proceso de producción de PCB rígidos y flexibles.
Como el diseño de PCB TU-768 Rigid-Flex se usa ampliamente en muchos campos industriales, para garantizar una alta tasa de éxito a la primera, es muy importante aprender los términos, requisitos, procesos y mejores prácticas del diseño rígido flexible. TU-768 Rigid-Flex PCB se puede ver por el nombre de que el circuito de combinación rígido flexible está compuesto de placa rígida y tecnología de placa flexible. Este diseño es para conectar el FPC multicapa a una o más placas rígidas interna y / o externamente.
AP8545R Rigid-Flex PCB se refiere a la combinación de placa blanda y placa dura. Es una placa de circuito formada combinando la capa inferior delgada y flexible con la capa inferior rígida y luego laminando en un solo componente. Tiene las características de doblarse y plegarse. Debido al uso mixto de varios materiales y los múltiples pasos de fabricación, el tiempo de procesamiento de la PCB flexible rígida es más largo y el costo de producción es más alto.
En la prueba de PCB del consumidor electrónico, el uso de PCB R-F775 no solo maximiza el uso del espacio y minimiza el peso, sino que también mejora en gran medida la confiabilidad, eliminando así muchos requisitos para uniones soldadas y cableado frágil propenso a problemas de conexión. El PCB flexible rígido también tiene una alta resistencia al impacto y puede sobrevivir en un entorno de alto estrés.
PCB rígido-flexible de 18 capas se refiere a una placa de circuito impreso que contiene una o más áreas rígidas y una o más áreas flexibles, que se compone de placas rígidas y placas flexibles laminadas ordenadamente juntas y conectadas eléctricamente con orificios metalizados. Rigid Flex PCB no solo puede proporcionar la función de soporte que debería tener la PCB rígida, sino que también tiene la propiedad de flexión de la placa flexible, que puede cumplir con los requisitos del ensamblaje 3D.
