PCB de alta velocidad TU-943R: al cablear la placa de circuito impreso multicapa, ya que no quedan muchas líneas en la capa de la línea de señal, agregar más capas provocará desperdicio, aumentará cierta carga de trabajo y aumentará el costo. Para resolver esta contradicción, podemos considerar el cableado en la capa eléctrica (tierra). En primer lugar, se debe considerar la capa de poder, seguida de la formación. Porque es mejor preservar la integridad de la formación.
La longitud de la rama en los circuitos TTL de alta velocidad debe ser inferior a 1,5 pulgadas. Esta topología ocupa menos espacio de cableado y puede terminarse con una sola resistencia de coincidencia. Sin embargo, esta estructura de cableado hace que la recepción de señal en diferentes extremos de recepción de señal sea asíncrona. Lo siguiente es sobre el plano posterior de alta velocidad TU883 grueso de 6 mm relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad TU883 grueso de 6 mm.
