5CEFA9F23I7N

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5CEFA9F23I7N adopta el método de empaque FBGA-484. Este empaque tiene un buen rendimiento y confiabilidad de disipación de calor, y puede proteger efectivamente el circuito interno del chip.

Modelo:5CEFA9F23I7N

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Descripción del Producto

5CEFA9F23I7N tiene muchas características de rendimiento sobresalientes. En primer lugar, tiene 301,000 elementos lógicos, proporcionando un fuerte soporte para operaciones lógicas complejas y procesamiento de señales digitales. El número de sus módulos lógicos adaptativos (ALM) alcanza 113,560, lo que puede adaptarse de manera flexible a las necesidades de varios escenarios de aplicación. Este chip también tiene una memoria integrada de hasta 13.59 megabits (MB), proporcionando suficiente espacio para el almacenamiento y procesamiento de datos. En términos de rendimiento, la frecuencia operativa máxima de 5CEFA9F23I7N puede alcanzar 800MHz, lo que puede procesar rápidamente una gran cantidad de datos. Su rango de voltaje de trabajo es entre 1.07V y 1.13V. El voltaje relativamente bajo ayuda a reducir el consumo de energía. Además, este chip es sensible a la humedad, lo que significa que durante el uso, la atención debe prestarse a la influencia de la humedad ambiental para garantizar la operación estable del chip. 5CEFA9F23I7N también admite múltiples tipos de empaque, como FBGA-484. Este método de envasado tiene un buen rendimiento y confiabilidad de disipación de calor.
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