En diferentes escenarios de aplicaciones, el diseño de la placa de alta velocidad necesita adaptarse de cerca a sus funciones centrales y limitaciones físicas, mostrando un énfasis diferenciado obvio.
Como componente central indispensable en dispositivos electrónicos modernos, las placas HDI (tableros de interconexión de alta densidad) se utilizan ampliamente en múltiples campos intensivos en tecnología debido a su alta precisión, alta integración y alta fiabilidad.
Como un importante portador de componentes electrónicos, las tablas de doble cara se han utilizado ampliamente en dispositivos electrónicos modernos debido a su única estructura de cableado de doble capa.
Como componente clave en dispositivos electrónicos modernos, las tablas de alta velocidad se utilizan ampliamente en comunicación, informática, electrónica de consumo y control industrial.
Las placas de PCB de alta frecuencia se refieren a placas de circuito especiales con mayores frecuencias electromagnéticas. Se usan en campos de alta frecuencia y microondas. Se producen utilizando algunos procesos de métodos de fabricación de placa de circuito rígido ordinarios o métodos especiales de procesamiento en placas de cobre de sustrato de microondas.
Los PCB multicapa pueden satisfacer las necesidades de equipos electrónicos livianos y miniaturizados, reducen la conexión entre componentes y son fáciles de instalar y altamente confiables.
