HONTEC es uno de los principales fabricantes de tableros de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
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El orificio del tapón de pasta de cobre realiza el ensamblaje de alta densidad de placas de circuito impreso y pasta de cobre no conductora para los orificios de tapón del cableado. Es ampliamente utilizado en satélites de aviación, servidores, máquinas de cableado, retroiluminación LED, etc. Lo siguiente es un orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas, espero ayudarlo a comprender mejor el orificio de enchufe de pasta de cobre de 18 capas.
Con el advenimiento de la era 5G, las características de alta velocidad y alta frecuencia de la transmisión de información en los sistemas de equipos electrónicos han hecho que las placas de circuito impreso enfrenten una mayor integración y mayores pruebas de transmisión de datos, lo que ha llevado a circuitos impresos de alta velocidad y alta frecuencia Lo siguiente es sobre el PCB de alta velocidad EM-888K relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB de alta velocidad EM-888K.
En la era del rápido desarrollo de redes ópticas y de datos interconectadas, están surgiendo constantemente módulos ópticos PCB de 100G, PCB de módulos ópticos 200G e incluso PCB de módulos ópticos de 400G. Sin embargo, la alta velocidad tiene las ventajas de la alta velocidad y la baja velocidad también tiene las ventajas de la baja velocidad. En la era de los módulos ópticos de alta velocidad, la PCB del módulo óptico 10G respalda las operaciones de los fabricantes y usuarios con sus ventajas únicas y un costo relativamente bajo, el módulo óptico 10G, como su nombre indica, es un módulo óptico que transmite 10G de datos por segundo .Según consultas: los módulos ópticos 10G se empaquetan en 300 pines, XENPAK, X2, XFP, SFP + y otros métodos de empaque.
Los productos del módulo óptico comenzaron a desarrollarse en dos aspectos. Uno es el módulo óptico intercambiable en caliente, que se convirtió en el primer módulo GBIC de intercambio en caliente. Una es la miniaturización, usando un cabezal LC, que se cura directamente en la placa de circuito y se convierte en un SFF. Lo siguiente está relacionado con el PCB del módulo óptico 25G, espero ayudarlo a comprender mejor el PCB del módulo óptico 25G.
La razón principal para usar SFF en el lado de la ONU es que los productos de la ONU del sistema EPON generalmente se colocan en el lado del usuario y requieren fijos, no intercambiables en caliente. Con el rápido desarrollo de la tecnología PON, SFF se reemplaza gradualmente por BOB. Lo siguiente es acerca de 4,25 g del módulo óptico relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor 4,25 g del módulo óptico PCB.
Una estación base es una estación base de comunicación móvil pública. Es un dispositivo de interfaz para dispositivos móviles para acceder a Internet. También es una forma de estación de radio. Se refiere a la información entre un terminal de comunicación móvil y un terminal de teléfono móvil en un área de cobertura de radio determinada. Transmisor de estación transmisora de radio. Lo siguiente está relacionado con el plano posterior de alta velocidad de gran tamaño, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad de gran tamaño.
