HONTEC es uno de los principales fabricantes de PCB de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestro PCB de alta velocidad ha pasado la certificación UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar PCB de alta velocidad de nosotros. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
Muchas de las propiedades de la PCB megtron4 desarrollada por Panasonic incluyen rendimiento de alta frecuencia, prueba de diagrama de ojo, confiabilidad de orificio pasante, resistencia CAF, rendimiento de llenado de IVH, compatibilidad sin plomo, rendimiento de perforación y rendimiento de eliminación de escoria
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation anunció el 28 de mayo de 2014 que ha desarrollado un material de sustrato multicapa de baja pérdida "Megtron 7" para servidores de alta gama, enrutadores y supercomputadoras con gran capacidad y transmisión de alta velocidad. La permitividad relativa del producto es 3,3 (a 1 GHz) y la tangente de pérdida dieléctrica es 0,001 (a 1 GHz). En comparación con el producto original "Megtron 6", la pérdida de transmisión se reduce en un 20%.
MEGTRON6 PCB es un material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, mainframes, probadores de circuitos integrados e instrumentos de medición de alta frecuencia. Los principales atributos de MEGTRON6 PCB son: baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica, baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor; Td = 410 ° C (770 ° F). La PCB MEGTRON6 cumple con la especificación IPC 4101/102/91.
La guía de placas de circuito de diseño de PCB de alta velocidad para el diseño de placas de circuito de alta velocidad será de gran ayuda para los ingenieros. atención.
PCB de alta velocidad TU-943R: al cablear la placa de circuito impreso multicapa, ya que no quedan muchas líneas en la capa de la línea de señal, agregar más capas provocará desperdicio, aumentará cierta carga de trabajo y aumentará el costo. Para resolver esta contradicción, podemos considerar el cableado en la capa eléctrica (tierra). En primer lugar, se debe considerar la capa de poder, seguida de la formación. Porque es mejor preservar la integridad de la formación.
El circuito digital de PCB de alta velocidad TU-752 tiene alta frecuencia y una fuerte sensibilidad del circuito analógico. Para la línea de señal, la línea de señal de alta frecuencia debe estar lo más lejos posible del dispositivo de circuito analógico sensible. Para el cable de tierra, toda la PCB tiene un solo nodo para el mundo exterior. Por lo tanto, es necesario abordar el problema de la conexión a tierra común de digital y analógico en PCB, mientras que en la placa, la tierra digital y la tierra analógica están realmente separadas y no están relacionadas entre sí La conexión es solo en la interfaz entre PCB y el mundo exterior (como enchufe, etc.). Hay un pequeño cortocircuito entre la tierra digital y la tierra analógica, tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. Algunos de ellos no están conectados a tierra en la PCB, lo que decide el diseño del sistema.
