HONTEC es uno de los principales fabricantes de PCB de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestro PCB de alta velocidad ha pasado la certificación UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar PCB de alta velocidad de nosotros. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
Tiene una serie de tecnologías líderes en la industria, que incluyen: la primera utiliza un proceso de fabricación de 0.13 micras, tiene memoria DDRII de 1 GHz de velocidad, es perfectamente compatible con Direct X9, y así sucesivamente. para ayudarlo a comprender mejor la tarjeta gráfica de alta velocidad PCB.
Tradicionalmente, por razones de confiabilidad, los componentes pasivos tienden a usarse en el plano posterior. Sin embargo, para mantener el costo fijo de la placa activa, cada vez se diseñan más dispositivos activos como BGA en el plano posterior. A continuación se trata del plano posterior rojo de alta velocidad. relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior rojo de alta velocidad.
La placa de alta velocidad es una placa de circuito producida mediante la combinación de tecnología de microstrip con tecnología de laminación o tecnología de fibra óptica. Tiene una gran capacidad y muchas piezas originales se fabrican directamente en la placa de circuito, lo que reduce el espacio y mejora la tasa de utilización de la placa de circuito. Lo siguiente es sobre el TU872SLK de alta velocidad relacionado con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor el TU872SLK de alta velocidad.
La tendencia de desarrollo de las placas de circuitos de alta velocidad ha alcanzado un valor de producción anual de 30 mil millones de yuanes. En el diseño de circuitos de alta velocidad, es inevitable elegir las materias primas de la placa de circuito. La densidad de la fibra de vidrio produce directamente la mayor diferencia en la impedancia de la placa de circuito, y el valor de la comunicación también es diferente.
Los sustratos de circuito de alta velocidad de uso común incluyen las series M4, N4000-13, TU872SLK (SP), EM828, S7439, IS I-speed, FR408, FR408HR, EM-888, TU-882, S7038, M6, R04350B, TU872SLK y otros material de circuito de alta velocidad. Lo siguiente es sobre Megtron4 relacionado con PCB de alta velocidad, espero poder ayudarlo a comprender mejor Megtron4 PCB de alta velocidad.
Los problemas de integridad de la señal (SI) se están convirtiendo en una preocupación creciente para los diseñadores de hardware digital. Debido al mayor ancho de banda de velocidad de datos en estaciones base inalámbricas, controladores de red inalámbrica, infraestructura de red cableada y sistemas de aviónica militar, el diseño de placas de circuito se ha vuelto cada vez más complejo. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO.
