BCM89887A1AFBG

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Modelo:BCM89887A1AFBG

BCM89887A1AFBG se empaqueta típicamente en un BGA (matriz de cuadrícula de bola) o un formato de empaque de alta densidad similar. El chip está disponible a través de distribuidores y revendedores autorizados en todo el mundo. Los tiempos de entrega y los precios pueden variar según las condiciones del mercado y los acuerdos de proveedores.

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Descripción del Producto

BCM89887A1AFBG se empaqueta típicamente en un BGA (matriz de cuadrícula de bola) o un formato de empaque de alta densidad similar.

El chip está disponible a través de distribuidores y revendedores autorizados en todo el mundo. Los tiempos de entrega y los precios pueden variar según las condiciones del mercado y los acuerdos de proveedores.


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