BCM89887A1AFBG normalmente se empaqueta en un formato BGA (Ball Grid Array) o un formato de empaque similar de alta densidad. El chip está disponible a través de distribuidores y revendedores autorizados en todo el mundo. Los plazos de entrega y los precios pueden variar según las condiciones del mercado y los acuerdos con los proveedores.
BCM89887A1AFBG normalmente se empaqueta en un BGA (Ball Grid Array) o un formato de empaque similar de alta densidad.
El chip está disponible a través de distribuidores y revendedores autorizados en todo el mundo. Los plazos de entrega y los precios pueden variar según las condiciones del mercado y los acuerdos con los proveedores.
