BCM89887A1AFBG

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BCM89887A1AFBG normalmente se empaqueta en un formato BGA (Ball Grid Array) o un formato de empaque similar de alta densidad. El chip está disponible a través de distribuidores y revendedores autorizados en todo el mundo. Los plazos de entrega y los precios pueden variar según las condiciones del mercado y los acuerdos con los proveedores.

Modelo:BCM89887A1AFBG

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Descripción del Producto

BCM89887A1AFBG normalmente se empaqueta en un BGA (Ball Grid Array) o un formato de empaque similar de alta densidad.

El chip está disponible a través de distribuidores y revendedores autorizados en todo el mundo. Los plazos de entrega y los precios pueden variar según las condiciones del mercado y los acuerdos con los proveedores.


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