Cross Blind Enterrado Agujero PCB
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Cross Blind Enterrado Agujero PCB

PCB, también llamada placa de circuito impreso, placa de circuito impreso. Tablero impreso de varias capas se refiere a un tablero impreso con más de dos capas. Se compone de cables de conexión en varias capas de sustratos aislantes y almohadillas para ensamblar y soldar componentes electrónicos. El papel del aislamiento. Lo siguiente es acerca de la PCB de Cross Blind Buried Hole, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de Cross Blind Buried Hole.

modelo:06I00021

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producto descripción

Detalles rápidos de PCB de orificio enterrado ciego cruzado

Lugar de origen: Guangdong, China

Marca: Máquina de juegos PCB Modelo Número: PCB rígido

BaseMaterial: ShengYi

Espesor de cobre: ​​1 oz Espesor de la placa: 1.0 mm

Min. Tamaño del agujero: 0.1 mm Min. Ancho de línea: 3.5mil Min. Espaciado de línea: 3.5mil

Acabado de superficie: ENIG

Número de capas: 6L PCB estándar: IPC-A-600

SolderMask: Verde

Leyenda: blanco

Cotización del producto: dentro de 2 horas

Servicio: 24 horas Servicios técnicos Entrega de muestras: dentro de 7 días

Cross Blind Buried Hole PCB

HONTEC Quick Electronics Limited (HONTEC), establecida en 2009, es uno de los principales fabricantes de placas de circuito impreso de giro rápido, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países. Luego de una operación eficiente y rápida, los productos de PCB contienen de 4 a 48 capas, HDI, cobre pesado, rígido-flexible, microondas de alta frecuencia y capacidad incorporada, y brinda el servicio de "PCB One-stop Shop" para satisfacer las diversas demandas de los clientes. HONTEC es capaz de producir 4.500 variedades mensualmente para cumplir con la entrega de 24 horas para PCB de 4 capas, 48 ​​horas para 6 capas y 72 horas para 8 o más PCB de capa alta al más rápido. Ubicado en SiHui de GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes.





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