HONTEC es uno de los principales fabricantes de placas HDI, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestra placa HDI ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar HDI Board de nosotros. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
Cuando una placa de circuito impreso se convierte en un producto final, se montan en ella circuitos integrados, transistores (triodos, diodos), componentes pasivos (como resistencias, condensadores, conectores, etc.) y varias otras partes electrónicas. Lo siguiente es acerca de 24 capas de cualquier HDI conectado, espero ayudarlo a comprender mejor las 24 capas de cualquier HDI conectado.
Cualquier agujero con un diámetro de menos de 150um se llama microvia en la industria, y el circuito hecho por esta tecnología geométrica de microvia puede mejorar los beneficios del ensamblaje, la utilización del espacio, etc. Al mismo tiempo, también tiene el efecto de la miniaturización. de productos electrónicos. Su necesidad Lo siguiente es sobre Matte Black HDI Circuit Board relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor Matte Black HDI Circuit Board.
Los tableros HDI generalmente se fabrican utilizando un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor sea el nivel técnico de la Junta. Los tableros HDI ordinarios están básicamente laminados una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB, como agujeros apilados, agujeros electrozcados y perforación láser directa. Lo siguiente es de aproximadamente 8 capas relacionadas con Robot HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Robot HDI PCB.
La resistencia al calor de la PCB robot es un elemento importante en la confiabilidad del HDI. El grosor de la placa de circuito HDI de 3 pasos robot se vuelve más delgada y delgada, y los requisitos para su resistencia al calor están cada vez más altos. El avance del proceso sin plomo también ha aumentado los requisitos para la resistencia al calor de las tablas HDI. Dado que la placa HDI es diferente de la placa PCB de orificio multicapa ordinaria en términos de estructura de la capa, la resistencia al calor de la placa HDI es la misma que la de la placa PCB de agujero multicapa ordinario es diferente.
28LAYER PCB de 185 horas, Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En pequeños productos portátiles desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "Small" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de productos finales sea más compacto al tiempo que cumple con los estándares más altos de rendimiento electrónico y eficiencia. La siguiente es aproximadamente 28 capas de 3 pasos en la placa de circuito HDI relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito HDI de 28 capas de 3 pasos.
PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.
