HONTEC es uno de los principales fabricantes de tableros de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestro tablero de alta velocidad ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar nuestra tabla de alta velocidad. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
10G SFP + LR es un módulo rentable de alto rendimiento, que admite Multi Rate 2.4576Gbps a 10.3125Gbps, y una distancia de transmisión de hasta 10 km en fibra SM. El transceptor consta de dos secciones: la sección del transmisor incorpora un controlador de láser y un láser DFB de 1310 nm. A continuación se trata sobre el módulo óptico de 40G Hard Gold PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el módulo óptico de 40G PCB Hard Gold.
Los problemas de integridad de la señal (SI) se están convirtiendo en una preocupación creciente para los diseñadores de hardware digital. Debido al mayor ancho de banda de velocidad de datos en estaciones base inalámbricas, controladores de red inalámbrica, infraestructura de red cableada y sistemas de aviónica militar, el diseño de placas de circuito se ha vuelto cada vez más complejo. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de alta frecuencia de NELCO.
Como las aplicaciones del usuario requieren más y más capas de placa, la alineación entre capas se vuelve muy importante. La alineación entre capas requiere convergencia de tolerancia. A medida que cambia el tamaño de la placa, este requisito de convergencia es más exigente. Todos los procesos de diseño se generan en un ambiente controlado de temperatura y humedad. Lo siguiente es sobre EM888 7MM Thick PCB relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor EM888 7MM Thick PCB.
Plano posterior de alta velocidad El equipo de exposición se encuentra en el mismo entorno. La tolerancia de alineación de las imágenes frontal y posterior de toda el área debe mantenerse a 0.0125 mm. Se requiere la cámara CCD para completar la alineación de diseño frontal y posterior. Después del grabado, se utilizó el sistema de perforación de cuatro agujeros para perforar la capa interna. La perforación pasa a través de la placa central, la precisión de la posición se mantiene en 0.025 mm y la repetibilidad es de 0.0125 mm. Lo siguiente es sobre el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G.
Además del requisito de un espesor uniforme de la capa de revestimiento para la perforación, los diseñadores de backplane generalmente tienen diferentes requisitos para la uniformidad del cobre en la superficie de la capa externa. Algunos diseños graban pocas líneas de señal en la capa externa. Lo siguiente es sobre Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
En general, se cree que si la frecuencia de un circuito lógico digital alcanza o supera los 45MHZ ~ 50MHZ, y el circuito que opera por encima de esta frecuencia ya ha ocupado una cierta porción de todo el sistema electrónico (digamos 1/3), se llama un valor alto de alta velocidad. Lo siguiente es sobre la placa de circuito de alta velocidad R5775G relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito de alta velocidad R5775G.
