HONTEC es uno de los principales fabricantes de tableros de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestro tablero de alta velocidad ha pasado las certificaciones UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
Situado enShenzhende GuangDong, HONTEC se asocia con UPS, DHL y transportistas de clase mundial para proporcionar servicios de envío eficientes. Bienvenido a comprar nuestra tabla de alta velocidad. Cada solicitud de los clientes se responde dentro de las 24 horas.
Con sede en Chandler, Arizona, Isola Group es una empresa global de ciencia de materiales que diseña, desarrolla, fabrica y comercializa laminados revestidos de cobre y preimpregnados dieléctricos para la producción avanzada de placas de circuito impreso multicapa. Los materiales de alto rendimiento de ISOLA PCB se utilizan para aplicaciones electrónicas avanzadas en los mercados de infraestructura de comunicaciones, computación en la nube, automotriz, militar, médico y aeroespacial.
Nelco PCB se considera el mejor material de PCB en la industria de PCB, por lo que sin duda es la mejor opción de material. Hemos preparado suficiente inventario para satisfacer su rápida demanda de PCB Nelco en volúmenes pequeños y medianos. Los modelos son N4000-13, N4000-13ep, N4000-13epsi, NY9220, NY9233, NY9300, N9300-13RF, etc.
El PCB de alta velocidad EM-528K se encuentra en casi todas partes de nuestra industria. Y, como se cita, siempre decimos que, independientemente del producto final o la implementación, cada PCB es de alta velocidad con su tecnología IC.
PCB de alta velocidad TU-943N: el desarrollo de la tecnología electrónica cambia cada día que pasa. Este cambio proviene principalmente del progreso de la tecnología de chips. Con la amplia aplicación de la tecnología submicrónica profunda, la tecnología de semiconductores se está convirtiendo cada vez más en un límite físico. VLSI se ha convertido en la corriente principal del diseño y la aplicación de chips.
PCB de alta velocidad TU-1300E: el entorno de diseño unificado de expedición combina el diseño de FPGA y el diseño de PCB por completo, y genera automáticamente símbolos esquemáticos y empaques geométricos en el diseño de PCB a partir de los resultados del diseño de FPGA, lo que mejora en gran medida la eficiencia del diseño de los diseñadores.
TU-933 PCB de alta velocidad: con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, se utilizan cada vez más circuitos integrados a gran escala (LSI). Al mismo tiempo, el uso de tecnología submicrónica profunda en el diseño de circuitos integrados aumenta la escala de integración del chip.
