HONTEC es uno de los principales fabricantes de PCB de alta velocidad, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y giro rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
Nuestro PCB de alta velocidad ha pasado la certificación UL, SGS e ISO9001, también estamos en aplicación de ISO14001 y TS16949.
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Muchas de las propiedades de la PCB megtron4 desarrollada por Panasonic incluyen rendimiento de alta frecuencia, prueba de diagrama de ojo, confiabilidad de orificio pasante, resistencia CAF, rendimiento de llenado de IVH, compatibilidad sin plomo, rendimiento de perforación y rendimiento de eliminación de escoria
Megtron7 PCB - Panasonic Automotive and Industrial Systems Corporation anunció el 28 de mayo de 2014 que ha desarrollado un material de sustrato multicapa de baja pérdida "Megtron 7" para servidores de alta gama, enrutadores y supercomputadoras con gran capacidad y transmisión de alta velocidad. La permitividad relativa del producto es 3,3 (a 1 GHz) y la tangente de pérdida dieléctrica es 0,001 (a 1 GHz). En comparación con el producto original "Megtron 6", la pérdida de transmisión se reduce en un 20%.
MEGTRON6 PCB es un material avanzado diseñado para equipos de red de alta velocidad, mainframes, probadores de circuitos integrados e instrumentos de medición de alta frecuencia. Los principales atributos de MEGTRON6 PCB son: baja constante dieléctrica y factores de disipación dieléctrica, baja pérdida de transmisión y alta resistencia al calor; Td = 410 ° C (770 ° F). La PCB MEGTRON6 cumple con la especificación IPC 4101/102/91.
TU-752 PCB Design Circuit Boards para el diseño de placas de circuito de alta velocidad será de gran ayuda de ingenieros. PCB de alta velocidad TipsAppplication breveSloa102-septiembre de 2002 PCB de alta velocidad TipsBruce Carter Resumen El diseño de circuito OP de alta velocidad de alta velocidad requiere una atención especial.
TU-943R PCB: al cablear la placa de circuito impreso de múltiples capas, ya que no quedan muchas líneas en la capa de línea de señal, agregar más capas causará desechos, aumentará cierta carga de trabajo y aumentará el costo. Para resolver esta contradicción, podemos considerar el cableado en la capa eléctrica (tierra). En primer lugar, se debe considerar la capa de potencia, seguida de la formación. Porque es mejor preservar la integridad de la formación.
El circuito digital PCB de alta velocidad tiene alta frecuencia y una fuerte sensibilidad del circuito analógico. Para la línea de señal, la línea de señal de alta frecuencia debe estar lejos del dispositivo de circuito analógico sensible en la medida de lo posible. Para el cable de tierra, todo el PCB tiene solo un nodo al mundo exterior. Por lo tanto, es necesario lidiar con el problema del terreno común de lo digital y lo analógico en PCB, mientras que en la placa, el terreno digital y el terreno analógico están realmente separados, y no están relacionadas mutuamente en la interfaz entre PCB y el mundo exterior (como el enchufe, etc.). Hay un pequeño cortocircuito entre la tierra digital y la tierra analógica, tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. Algunos de ellos no se basan en la PCB, lo cual es decidido por el diseño del sistema.