XCKU3P-2FFVB676E es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) de alto rendimiento lanzado por Xilinx. Este chip pertenece a la arquitectura UltraScale y tiene una excelente rentabilidad, rendimiento y consumo de energía, lo que lo hace especialmente adecuado para aplicaciones como procesamiento de paquetes,
XCKU035-1FFVA1156C es un chip FPGA lanzado por Xilinx y pertenece a la serie Kintex UltraScale. Este chip adopta un proceso de 16 nanómetros y está empaquetado en FCBGA con 318150 unidades lógicas y 1156 pines, lo que lo hace ampliamente utilizado en aplicaciones informáticas y de comunicación de alto rendimiento.
XAZU5EV-1SFVC784Q es un chip FPGA lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie XA Zynq UltraScale+MPSoC. Este chip integra un procesador Arm Cortex-A53 de cuatro núcleos de 64 bits con muchas funciones y un sistema de procesamiento (PS) Arm Cortex-R5 de doble núcleo, así como la arquitectura UltraScale de lógica programable (PL) Xilinx, todo integrado en un solo dispositivo. Además, también incluye memoria en chip, interfaces de memoria externa multipuerto y un amplio conjunto de interfaces de conexión de periféricos.
XCVU13P-3FIGD2104E es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx, con las siguientes características y especificaciones: Número de elementos lógicos: Hay 3780000 elementos lógicos (LE). Módulo de lógica adaptativa (ALM): proporciona 216000 ALM. Memoria integrada: 94,5 Mbit de memoria integrada. Número de terminales de entrada/salida: Equipado con 752 terminales de E/S.
XCVU080-1FFVA2104I es un chip FPGA (Field Programmable Gate Array) producido por Xilinx. Este chip pertenece a la serie Virtex UltraScale y proporciona máximo rendimiento e integración, lo que lo hace especialmente adecuado para aplicaciones que requieren un alto rendimiento y una integración a gran escala. El chip XCVU080-1FFVA2104I adopta un nodo de proceso de 20 nm,
XCAU10P-1FFVB676E es un Artix producido por AMD ®. Los chips FPGA (Field Programmable Gate Array) de la serie UltraScale+ están empaquetados en formato BGA-676. Este chip presenta alto rendimiento, bajo consumo de energía y alta personalización, lo que lo hace adecuado para diversos escenarios de aplicaciones de alto rendimiento. Los parámetros específicos de XCAU10P-1FFVB676E incluyen:
