XCZU47DR-L2FFVG1517I Xilinx XC7A100T-2FGG676I Puede lograr una mayor rentabilidad en múltiples aspectos, incluida la lógica, el procesamiento de señales, la memoria integrada, las E/S LVDS, las interfaces de memoria y los transceptores. Los FPGA Artix-7 son perfectos para aplicaciones sensibles a los costos que requieren una funcionalidad de alta gama.
El chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado con una memoria integrada de 26,2 Mbit y 352 terminales de entrada/salida. Transceptor de 24 DSP, capaz de funcionar estable a 2400MT/s. También hay 4 interfaces de fibra óptica 10G SFP+, 4 interfaces de fibra óptica 40G QSFP, 1 interfaz USB 3.0, 1 interfaz de red Gigabit y 1 interfaz DP. La placa tiene una secuencia de encendido de autocontrol y admite múltiples modos de inicio.
Como miembro del chip FPGA, XCVU9P-2FLGA2104I tiene 2304 unidades lógicas programables (PL) y 150 MB de memoria interna, lo que proporciona una frecuencia de reloj de hasta 1,5 GHz. Proporcionó 416 pines de entrada/salida y 36,1 Mbit de RAM distribuida. Admite la tecnología de matriz de puertas programables en campo (FPGA) y puede lograr un diseño flexible para diversas aplicaciones.
XCKU060-2FFVA1517I ha sido optimizado para el rendimiento y la integración del sistema bajo el proceso de 20 nm, y adopta un solo chip y tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) de próxima generación. Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP necesario para imágenes médicas de próxima generación, vídeo 8k4k e infraestructura inalámbrica heterogénea.
El dispositivo XCVU065-2FFVC1517I proporciona rendimiento e integración óptimos a 20 nm, incluido el ancho de banda de E/S serie y la capacidad lógica. Como la única FPGA de alta gama en la industria de nodos de proceso de 20 nm, esta serie es adecuada para aplicaciones que van desde redes de 400G hasta diseño/simulación de prototipos ASIC a gran escala.
El dispositivo XCVU7P-2FLVA2104I proporciona el mayor rendimiento y funcionalidad integrada en nodos FinFET de 14 nm/16 nm. El CI 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la Ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señal y ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos. También proporciona un entorno de diseño virtual de un solo chip para proporcionar líneas de enrutamiento registradas entre chips para lograr un funcionamiento por encima de 600 MHz y proporcionar relojes más ricos y flexibles.
