circuito integrado

Un circuito integrado es un dispositivo o componente electrónico en miniatura. Se utiliza un determinado proceso para interconectar los transistores, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes y cableado necesarios en un circuito, fabricar en pequeñas o varias obleas semiconductoras pequeñas o sustratos dieléctricos, y luego empaquetarlos en un paquete, se convierte en un micro estructura con la función de circuito requerida
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  • XCVU13P-1FHGA2104I ​En primer lugar, es probable que la serie XCVU13P forme parte de la serie Virtex UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array) producida por AMD/Xilinx. FPGA es un circuito integrado semipersonalizado que los usuarios pueden programar y reconfigurar después de la fabricación para lograr funciones lógicas específicas.

  • ​XCVU5P-3FLVC2104E es un producto FPGA de alto rendimiento lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie UltraScale+. Esta FPGA tiene las siguientes características y especificaciones:

  • XCVU13P-L2FHGC2104E No encontré directamente la información correspondiente exacta para la introducción detallada de XCVU13P-L2FHGC2104E, pero puedo proporcionar una visión general general basada en la información de modelos similares XCVU13P-2FHGBB2104E en los resultados de búsqueda, así como las características generales de FPG (Artículo de campo de campo de campo).

  • XCVU5P-3FLVB2104E es un chip FPGA (matriz de puerta programable de campo) producido por Xilinx (o AMD/Xilinx, como AMD adquirió Xilinx en 2019). Aquí hay una breve introducción al chip:

  • XCVU7P-L2FLVC2104E es un FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producida por AMD/Xilinx. Este FPGA pertenece a Kintex ® La serie UltraScale+ofrece múltiples opciones de energía para lograr el mejor equilibrio entre el rendimiento del sistema requerido y el consumo de energía extremadamente bajo. Tiene las siguientes características:

  • XCVU5P-1FLVB2104I es un chip FPGA producido por Xilinx, que pertenece a la serie UltraScale+. Este chip integra hasta 1,5 millones de unidades lógicas del sistema y utiliza tecnología de circuito integrado 3D de segunda generación para integrar múltiples núcleos PCI Express3, mejorando el rendimiento del sistema.

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