circuito integrado

Un circuito integrado es un dispositivo o componente electrónico en miniatura. Se utiliza un determinado proceso para interconectar los transistores, resistencias, condensadores, inductores y otros componentes y cableado necesarios en un circuito, fabricar en pequeñas o varias obleas semiconductoras pequeñas o sustratos dieléctricos, y luego empaquetarlos en un paquete, se convierte en un micro estructura con la función de circuito requerida
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  • El dispositivo XCVU5P-2FLVB2104E Virtex Ultrascale+es un FPGA de alto rendimiento basado en nodos FINFET de 14 nm/16 nm, que admite tecnología 3D IC y varias aplicaciones computacionalmente intensivas.

  • XCVU095-2FFVA2104I Descripción: Los dispositivos Virtex UltraScale proporcionan un rendimiento e integración óptimos a 20 nm, incluida la capacidad de banda de E/S en serie y la capacidad lógica. Como el único FPGA de alta gama de la industria en el nodo de proceso de 20 nm, esta serie es adecuada para aplicaciones que van desde redes de 400 g hasta diseño/simulación de prototipo ASIC a gran escala

  • ​El dispositivo XCVU5P-2FLVA2104I Virtex UltraScale+ es un FPGA de alto rendimiento basado en nodos FinFET de 14 nm/16 nm, que admite tecnología IC 3D y diversas aplicaciones computacionalmente intensivas.

  • ​XCVU7P-1FLVA2104I es un CI Virtex ® UltraScale+Field Programmable Gate Array (FPGA), con el mayor rendimiento y funcionalidad integrada. El CI 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la Ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señal y ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos.

  • ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ Como la serie FPGA más potente de la industria, los dispositivos UltraScale+ son la elección perfecta para aplicaciones computacionalmente intensivas, que van desde redes de 1+Tb/s, aprendizaje automático hasta sistemas de radar/advertencia.

  • XCVU7P-L2FLVB2104E El dispositivo proporciona el mayor rendimiento y funcionalidad integrada en el nodo FinFET de 14 nm/16 nm. El CI 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la Ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señal y ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos.

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