XC7S50-2CSGA324I es un FPGA (matriz de compuerta programable de campo) lanzado por AMD/Xilinx, con las siguientes características y especificaciones: Formulario de embalaje: se adopta el embalaje CSPBGA-324, que es un embalaje de montaje en superficie adecuado para circuitos integrados de alta densidad
XC7K410T-2FFG900L I es un dispositivo lógico programable de alto rendimiento (FPGA) lanzado por Xilinx. Este FPGA pertenece a la serie Kintex de Séptima Generación de Xilinx y se fabrica utilizando el proceso de 28 nanométricos de TSMC, con capacidades de procesamiento avanzadas y poderosos recursos lógicos
XC7A75T-3FGG676E es un chip FPGA (matriz de puerta programable de campo) producido por Xilinx Company. Aquí hay una introducción detallada al chip:
XC95288XV-7FG256I es un circuito integrado (IC), específicamente perteneciente a la categoría de dispositivos lógicos programables, producido por Xilinx. Este producto tiene 288 unidades macro con un retraso de propagación de 10ns, y está empaquetado en BGA con un tamaño de 256 pines
XC7A75T-2FGG676C es un chip FPGA (matriz de compuerta programable de campo) producido por Xilinx. Este chip pertenece a la FPGA de la Serie 7 de Xilinx, diseñada para cumplir con todos los requisitos del sistema desde aplicaciones de bajo costo, tamaño pequeño, sensible a costos, a gran escala hasta el ancho de banda de conexión ultra alta, la capacidad lógica y el procesamiento de señales. El chip XC7A75T-2FGG676C tiene las siguientes características y especificaciones
XCKU3P-1FFVD900E es un chip FPGA lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Kintex UltraScale+. Este chip adopta un proceso de 20 nanométricos y tiene características altamente integradas, que pueden usarse ampliamente en la computación de alto rendimiento, el procesamiento de videos
