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El adelgazamiento del circuito impulsa oportunidades comerciales de microperforación de alta gama

2020-05-06

La popularidad de los teléfonos inteligentes y las tabletas, y la tendencia hacia un diseño ligero, delgado, corto y versátil de productos electrónicos han hecho que la miniaturización del cableado de circuitos sea una tendencia inevitable. Esto impulsará el crecimiento del mercado de placas de soporte IC y también aumentará la demanda de pernos de perforación de alta gama, lo que a su vez impulsará la perforación. Aguja tasa de crecimiento anual. Prismark estima que la tasa de crecimiento compuesto de la junta global de operadores de IC de 2010 a 2015 fue de 5.8%, y la tasa de crecimiento anual de la demanda de perforación debería ser de aproximadamente 10%.


Debido a la introducción continua de productos delgados, livianos y cortos en el mercado, se ha desarrollado la era de alta altura, alta velocidad y otras de doble altura, y la tendencia de alta frecuencia, alta velocidad y multi-IO chips ha sido desarrollado. Por lo tanto, el diseño de la placa de circuito impreso (PCB) debe moverse hacia una alta densidad de orificios y un ancho de línea fino 1. La dirección de los componentes con alta carga cambia, por lo que los requisitos de calidad de perforación son más rigurosos. Además, productos como conjuntos de chips, memoria o teléfonos móviles son los bloques de aplicaciones más grandes de los proveedores de paquetes de alta gama. La tendencia principal es que el volumen se hace cada vez más pequeño, y el número de partículas utilizadas también aumenta en comparación con el pasado, lo que impulsará la perforación. El diámetro del agujero se extiende hacia abajo, así como aumenta la demanda de brocas.


Se benefició de las aplicaciones de productos nuevos de alta gama, como tabletas, teléfonos inteligentes, televisores LED, etc. en 2011 y 2012, debido a los requisitos de diseño de los productos que son livianos, delgados y cortos, el número de placas de soporte utilizadas ha aumentado y el número de capas ha aumentado. Acelerar el reemplazo de las placas de soporte unidas con alambre (WB) para convertirse en la corriente principal, impulsará el crecimiento del mercado de placas de soporte IC y también aumentará la demanda de pasadores de perforación de alta gama.


Las tendencias mencionadas anteriormente han resultado en la miniaturización del cableado del circuito, lo que ha aumentado la fuerza del crecimiento de la broca. La tasa de crecimiento anual de la demanda de pernos de perforación es aproximadamente igual a la tasa de crecimiento anual del mercado de los portadores de PCB e IC, y la tasa de crecimiento de la densidad de cableado. Según la estimación de Prismark, la tasa de crecimiento compuesta de las tarjetas de soporte de IC globales de 2010 a 2015 es del 5,8%. Multiplicando la tasa de crecimiento de la densidad de cableado, se estima que la tasa de crecimiento anual de la demanda de perforación debería ser de aproximadamente 10%.


En términos de suministro, los tres principales fabricantes de taladros más grandes del mundo representaban más del 70% a fines de 2010, con una capacidad de producción mensual total de aproximadamente 75 millones. Excepto por el fuerte aumento de la capacidad de producción mensual de 3 millones por parte de la planta taiwanesa a través de la mejora de la eficiencia del proceso, los fabricantes están llevando a cabo una expansión de producción a gran escala. A medida que la demanda del mercado regrese al crecimiento, ayudará al equilibrio de la oferta y la demanda del mercado de brocas.


En los primeros días, las fábricas mundiales de brocas estaban dominadas por Japón y Europa. En los últimos años, con la continua innovación de los productos electrónicos terminales, los fabricantes internacionales de información electrónica se han enfrentado a la alta presión de la competencia de precios, y el centro de producción se ha trasladado gradualmente a Asia. Los materiales indispensables de la cadena también han sufrido algunos cambios en la situación competitiva. = La fábrica de herramientas de perforación Youneng Tools todavía tiene la cuota de mercado más alta del mundo; Los fabricantes europeos han disminuido gradualmente su cuota de mercado debido a los factores de costo y desarrollo tecnológico; Los fabricantes taiwaneses lo han reemplazado, y la cuota de mercado actual continúa creciendo.


El diámetro y la dificultad técnica del taladro utilizado en la placa de soporte general de PCB e IC son diferentes. Los fabricantes de taladros de Taiwán y China continental utilizan principalmente el pequeño tamaño de PCB tradicional (más de 0,30 mm). Debido a la competencia, el precio de este bloque es competitivo. Relativamente feroz; Los fabricantes japoneses se centran principalmente en placas de conexión de alta densidad (HDI) y micro tamaños (menos de 0.25 mm) para placas de soporte IC.

En la segunda mitad de 2010, la fábrica global de PCB exigió alrededor de 83 millones de pernos de perforación en un solo mes, y los envíos mensuales fueron de aproximadamente 18 millones. Los envíos totales de la compañía en 2010 fueron de 198 millones, un aumento de 43 desde 2010.%. La participación del mercado global aumentó del 20% en 2009 al 22%, convirtiéndola en la segunda fábrica de perforación más grande del mundo, solo superada por los japoneses fabricante de brocas Union Tool.



En 2010, la compañía mejoró su eficiencia al optimizar el proceso de fabricación. Con solo unos pocos equipos recién adquiridos, la capacidad de producción mensual aumentó de 17 millones de unidades en 2009 a 20 millones de unidades. Además, la cartera de productos de punta afilada está dominada por taladros de menos de 0.25 mm, y es la compañía con el mayor envío de micro taladros no japoneses en el mundo. Los fabricantes japoneses son los principales competidores en este mercado. La compañía tiene la intención de optimizar su combinación de productos con el fin de aumentar la proporción de micro brocas vendidas por debajo de 0.25 mm.

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