P5040NXN72QC es un microchip lanzado por NXP, temperatura de funcionamiento -40 °C~105 °C (TA), velocidad de 2,2 GHz, paquete de dispositivo de proveedor 1295-FCPBGA (37,5x37,5)
Circuito integrado CY7C2665KV18-450BZI, es el chip de memoria de CYPRESS, capacidad de almacenamiento: 144Mbit, potencia: 450MHZ, paquete: 165-FBGA
Circuito integrado HI-1573PCIF, abreviado como IC; como su nombre lo indica, una cierta cantidad de componentes electrónicos de uso común, como resistencias, capacitores, transistores, etc., así como el cableado entre estos componentes, están integrados por tecnología de semiconductores para tener funciones específicas.
22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di cost/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi and sui problemi DFM.Nella foto, 22L RF - Material por radiofrecuencia; GROSOR: 2,45 mm; finitura superficial: ENIG; Controllo dell'impedenza.
El material Ro3003 es un material de circuito de alta frecuencia lleno de material compuesto de PTFE, que se utiliza en aplicaciones comerciales de microondas y RF. La serie de productos tiene como objetivo proporcionar una excelente estabilidad eléctrica y mecánica a precios competitivos. Rogers ro3003 tiene una excelente estabilidad de la constante dieléctrica en todo el rango de temperatura, incluida la eliminación del cambio de la constante dieléctrica cuando se usa vidrio de PTFE a temperatura ambiente. Además, el coeficiente de pérdida del laminado ro3003 es tan bajo como 0,0013 a 10 GHz.
Soporte IC: generalmente, es una placa en el chip. El tablero es muy pequeño, generalmente, tiene un tamaño de cubierta de clavo de 1/4, y el tablero es muy delgado 0.2-0. El material utilizado es FR-5, resina BT, y su circuito es de unos 2mil/2mil. Para tableros de alta precisión, solía producirse en Taiwán, pero ahora se está desarrollando en el continente.
