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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.
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  • ​XCVU29P-2FSGA2577I es un componente electrónico de Xilinx, específicamente parte de la serie UltraScale+FPGA (Field Programmable Gate Array). La siguiente es una introducción detallada a XCVU29P-2FSGA2577I:

  • ​XCVU27P-2FSGA2577E es un chip FPGA producido por Xilinx, perteneciente a la serie Virtex UltraScale. Este chip tiene las características de alto rendimiento y bajo consumo de energía, y es adecuado para diversos escenarios de aplicación, como centros de datos, comunicaciones, control industrial,

  • ​XCVU190-3FLGA2577E es un chip FPGA de alto rendimiento que pertenece a la serie Virtex UltraScale de Xilinx. Este chip tiene 2349900 unidades lógicas y 568 terminales de entrada/salida, fabricado mediante un proceso de 20 nm y empaquetado en FCBGA de 2577 pines.

  • ​XCVU13P-1FLGA2577E es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) lanzado por Xilinx. Este producto pertenece a la arquitectura UltraScale+, diseñada para satisfacer una amplia gama de requisitos del sistema, con un enfoque particular en reducir el consumo total de energía a través de múltiples tecnologías innovadoras.

  • ​XCVU5P-2FLVA2104E es un producto FPGA (Field Programmable Gate Array) lanzado por Xilinx, perteneciente a la arquitectura UltraScale+. Esta FPGA tiene las siguientes características y parámetros clave:

  • ​XCVU7P-3FLVC2104E también admite sensibilidad a la humedad y se adapta a diferentes requisitos del entorno de trabajo. La forma de empaquetado de este chip es BGA, que proporciona una poderosa capacidad de procesamiento lógico y una velocidad de transmisión de datos de alta velocidad.

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