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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.
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  • XCZU48DR-2FFVG1517I es un chip de matriz de puertas programables en campo (FPGA) de alto rendimiento lanzado por Xilinx. Este chip combina alto rendimiento y versatilidad y se utiliza ampliamente en diversos campos, como comunicaciones de red, centros de datos, seguridad de la computación en la nube, visión artificial y endoscopios médicos. Su frecuencia máxima de reloj alcanza los 533MHz, basada en la arquitectura SoC (System on Chip).

  • XCZU49DR-2FFVF1760I es un chip SoC FPGA potente y de alto rendimiento. Tiene las siguientes características y ventajas:

  • XC7A200T-2SBG484I es un chip FPGA de alto rendimiento lanzado por Xilinx, perteneciente a la serie Artix. Este chip adopta una avanzada tecnología de proceso de 28 nanómetros y tiene hasta 200.000 unidades lógicas, que pueden cumplir diversos requisitos complejos de diseño de circuitos digitales. El chip XC7A200T-2SBG484I tiene las siguientes características y ventajas:

  • ​EP1C20F324I7N es un FPGA (Field Programmable Gate Array) de la serie Cyclone producido por Altera Corporation

  • XC95288XL-10TQG144I es un dispositivo lógico programable complejo de alto rendimiento (CPLD) con 117 pines de entrada/salida, 16 bloques lógicos y equipado con memoria flash. ‌‌

  • XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ UltraScale+ ™ El dispositivo proporciona el rendimiento más alto y la funcionalidad integrada en el nodo FINFET de 14 nm/16 nm. La IC 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señales y el ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos

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