El PCB de alta velocidad EM-528K se encuentra en casi todas partes de nuestra industria. Y, como se cita, siempre decimos que, independientemente del producto final o la implementación, cada PCB es de alta velocidad con su tecnología IC.
PCB de alta velocidad TU-943N: el desarrollo de la tecnología electrónica cambia cada día que pasa. Este cambio proviene principalmente del progreso de la tecnología de chips. Con la amplia aplicación de la tecnología submicrónica profunda, la tecnología de semiconductores se está convirtiendo cada vez más en un límite físico. VLSI se ha convertido en la corriente principal del diseño y la aplicación de chips.
PCB de alta velocidad TU-1300E: el entorno de diseño unificado de expedición combina el diseño de FPGA y el diseño de PCB por completo, y genera automáticamente símbolos esquemáticos y empaques geométricos en el diseño de PCB a partir de los resultados del diseño de FPGA, lo que mejora en gran medida la eficiencia del diseño de los diseñadores.
TU-933 PCB de alta velocidad: con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, se utilizan cada vez más circuitos integrados a gran escala (LSI). Al mismo tiempo, el uso de tecnología submicrónica profunda en el diseño de circuitos integrados aumenta la escala de integración del chip.
TU-768 PCB se refiere a alta resistencia al calor.Las placas de Tg generales están por encima de 130 ° C, la Tg alta es generalmente más de 170 ° C y la Tg media es aproximadamente más de 150 ° C.En general, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB impresa El tablero se llama tablero impreso de alta Tg.
EM-370 HDI PCB: desde la perspectiva de los principales fabricantes, la capacidad existente de los principales fabricantes nacionales es menos del 2% de la demanda total mundial. Aunque algunos fabricantes han invertido en expandir la producción, el crecimiento de la capacidad del IDH nacional aún no puede satisfacer la demanda de crecimiento rápido.
