XC6VLX365T-2FFG1759I Embalaje de chips de circuito integrado BGA, componentes electrónicos de IC, consulta y pedido. Nuestra compañía tiene servicios profesionales de la cadena de suministro en múltiples niveles, incluidos los pronósticos, contratos, almacenamiento, en tránsito, inventario y crédito, para ayudar a los clientes a acortar los ciclos de adquisición de productos, reducir el inventario, reducir los costos y mejorar la velocidad de respuesta al mercado,
XC6VSX475T-2FF11156E PAQUETE BGA Circuito integrado IC Componente y pedido de componentes electrónicos
XC6SLX150T-N3FGG676I es un chip FPGA de alto rendimiento con una amplia gama de aplicaciones, que incluyen comunicación, centros de datos, procesamiento de imágenes y sistemas de radar. Este chip tiene alto rendimiento y flexibilidad, y puede lograr un procesamiento de señal de alta velocidad.
XC6SLX150-3FGG676I Empaque BGA Circuito integrado, componentes electrónicos de IC, consulta y colocación de pedidos
XC6SLX16-3CSG225C Embalaje de chips de circuito integrado BGA, componentes electrónicos IC, consulta y colocación de pedidos
XC7Z015-2CLG485I es un chip SOC producido por Xilinx, que es un chip de sistema integrado basado en la arquitectura Zynq-7000. El chip integra un procesador MPCore MPCore y un sistema CORESIGHT CORTEX-A9 de doble núcleo, así como un FPGA Artix-7, con un total de 74k unidades lógicas y una frecuencia de ejecución de hasta 766MHz
