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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.
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  • XCVU13P-L2FLGA2577E es un poderoso chip FPGA (matriz de compuerta programable de campo) de la serie Virtex UltraScale+ de Xilinx. Cuenta con 13 millones de células lógicas y 32 GB/s de ancho de banda de memoria. Este chip se construye utilizando tecnología de proceso de 16 nm con tecnología FINFET+, lo que lo convierte en un chip de alto rendimiento con bajo consumo de energía.

  • XCZU7EV-2FBVB900I es un SOC (Sistema en ChIP) de la serie Zynq UltraScale+ MPSOC (sistema multiprocesador en chip) de Xilinx. Este chip presenta una arquitectura de procesamiento heterogénea que combina una lógica programable y unidades de procesamiento de procesadores ARMV8 de 64 bits, proporcionando un alto nivel de rendimiento y flexibilidad para los desarrolladores.

  • XCVU9P-L2FLGA2104E es un chip Virtex UltraScale+ FPGA de Xilinx, un proveedor líder de soluciones lógicas programables. Este chip es parte de la serie Virtex UltraScale+ de alto rendimiento de Xilinx y presenta 4.5 millones de células lógicas, 83,520 DSP y 1.728 MB de Ulraram

  • XCKU15P-2FFVE1517I es un chip FPGA (matriz de compuerta programable de campo) de Xilinx, que pertenece a la familia Kintex UltraScale+. El chip utiliza tecnología de proceso de 20 nm y presenta 1,4 millones de celdas lógicas y 5.520 cortes DSP.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E es un chip Virtex UltraScale+ FPGA de Xilinx. Cuenta con 924,480 celdas lógicas y 3600 unidades DSP, y utiliza tecnología de proceso FINFET+ 16 nm.

  • Este chip proporciona unidades lógicas de 230k e integra múltiples interfaces de comunicación de alta velocidad, como PCIe 2.0 x8, conectores en serie de alta velocidad DDR3 Controlador de memoria, etc. El chip adopta la tecnología de fabricación basada en el proceso de 40 nanométricos, que tiene ventajas, como capacidad de procesamiento eficiente, EP4SGX230HF35C4G de baja potencia eficiente, y bajo costo. Este chip tiene una amplia gama de aplicaciones en computación de alto rendimiento, comunicación de red, transcodificación de video y procesamiento de imágenes.

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