La placa Rigid-Flex puede reemplazar la placa de circuito impreso compuesta formada por múltiples conectores, múltiples cables y cables de cinta, y tiene las ventajas de un mayor rendimiento del producto, mayor estabilidad, menor peso y menor volumen. Lo siguiente es sobre la placa rígida Enterprise SSD Flex, espero ayudarlo a comprender mejor la placa rígida Enterprise SSD Flex.
La placa rígida-flexible combina las ventajas de las características rígidas de la placa de circuito rígido y las características flexibles de la placa flexible, de modo que la PCB ya no es una capa plana de aceite bidimensional, sino que está plegada por una tridimensional Conexión interna y flexión arbitraria. Lo siguiente es sobre 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor la 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board.
Para evitar confusiones, la Asociación Americana de la Junta de Circuitos del IPC propuso llamar a este tipo de tecnología de producto un nombre común para la tecnología HDI (Interconexión de alta densidad). Si se traduce directamente, se convertirá en una tecnología de interconexión de alta densidad. Lo siguiente es sobre 10 Layer cualquier HDI interconectado relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 10 Layer cualquier HDI interconectado.
HDI es ampliamente utilizado en teléfonos móviles, cámaras digitales (cámara), MP3, MP4, computadoras portátiles, electrónica automotriz y otros productos digitales, entre los cuales los teléfonos móviles son los más utilizados. Lo siguiente es sobre 4Step HDI Circuit Board relacionado, espero para ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito 54Step HDI.
El uso de tableros duros y blandos se usa ampliamente en cámaras de teléfonos móviles, computadoras portátiles, impresión láser, productos médicos, militares, de aviación y otros productos. Lo siguiente es sobre 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 5 Capa 3F2R Placa rígida flexible.
Según el uso de la placa de alta definición HDI-board 3G o IC carrier, su crecimiento futuro es muy rápido: el crecimiento mundial de teléfonos móviles 3G superará el 30% en los próximos años, China pronto emitirá licencias 3G; La agencia de consultoría de la industria de tarjetas de IC, Prismark, predice que la tasa de crecimiento prevista para China entre 2005 y 2010 es del 80%, lo que representa la dirección de desarrollo de la tecnología de PCB. Lo siguiente es sobre 2Step HDI PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 2Step HDI PCB.
