PCBA de control industrial generalmente se refiere a un flujo de procesamiento, que también puede entenderse como la placa de circuito terminada, es decir, PCBA solo se puede contar después de que se completan los procesos en la PCB. PCB se refiere a una placa de circuito impreso vacía sin piezas.
PCB de moneda de cobre incorporado: HONTEC utiliza bloques de cobre prefabricados para empalmar con FR4, luego usa resina para llenarlos y fijarlos, y luego los combina perfectamente mediante revestimiento de cobre para conectarlos con el circuito de cobre.
FPGA PCB (matriz de puertas programables en campo) es un producto de mayor desarrollo basado en pal, gal y otros dispositivos programables. Como un tipo de circuito semipersonalizado en el campo del circuito integrado de aplicación específica (ASIC), no solo resuelve las deficiencias del circuito personalizado, sino que también supera las deficiencias de los circuitos de puerta limitados de los dispositivos programables originales.
El PCB HDI EM-891K está hecho de material EM-891k con la pérdida más baja de la marca EMC de HONTEC. Este material tiene las ventajas de alta velocidad, baja pérdida y mejor rendimiento.
ELIC Rigid-Flex PCB es la tecnología de agujeros de interconexión en cualquier capa. Esta tecnología es el proceso de patente de Matsushita Electric Component en Japón. Está hecho de papel de fibra corta del producto thermount de "poliaramida" de DuPont, que está impregnado con resina epoxi de alta función y película. Luego, se fabrica con formación de orificios con láser y pasta de cobre, y la lámina y el alambre de cobre se presionan en ambos lados para formar una placa conductora e interconectada de doble cara. Debido a que no hay una capa de cobre galvanizado en esta tecnología, el conductor solo está hecho de lámina de cobre y el grosor del conductor es el mismo, lo que favorece la formación de cables más finos.
La tecnología de PCB de escalera puede reducir el grosor de la PCB localmente, de modo que los dispositivos ensamblados puedan incrustarse en el área de adelgazamiento y realizar la soldadura inferior de la escalera, para lograr el propósito de adelgazamiento general.
