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Los valores centrales de HONTEC son "profesional, integridad, calidad, innovación", adherirse al Negocio Prosperado Basado en Ciencia y Tecnología, el camino de la gestión científica, defender el "Basado en el talento y la tecnología, proporciona productos y servicios de alta calidad , para ayudar a los clientes a alcanzar el máximo éxito "filosofía empresarial", cuenta con un grupo de personal de gestión y personal técnico de alta calidad con experiencia en la industria.Nuestra fábrica proporciona PCB multicapa, PCB HDI, PCB de cobre pesado, PCB de cerámica, PCB de cobre enterrado.Bienvenido a comprar nuestros productos de nuestra fábrica.
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  • Rogers RT6002 promueve avances continuos en confiabilidad, eficiencia y rendimiento en el campo de los materiales al proporcionar tecnología de materiales avanzada, conocimiento aplicado y colaboración global de producción y diseño.

  • EM-528K Rigid-Flex PCB es un tipo de placa compuesta que conecta PCB rígidos (RPC) y PCB flexibles (FPC) a través de orificios pasantes. Debido a la flexibilidad de FPC, puede permitir el cableado estereoscópico en equipos electrónicos, lo que es conveniente para el diseño 3D. En la actualidad, la demanda de PCB rígidos y flexibles está creciendo rápidamente en el mercado mundial, especialmente en Asia. Este documento resume la tendencia de desarrollo y la tendencia del mercado de la tecnología, las características y el proceso de producción de PCB rígidos y flexibles.

  • El hoyo enterrado no es necesariamente HDI. PCB HDI de gran tamaño de primer orden y segundo orden y tercer orden cómo distinguir el primer orden es relativamente simple, el proceso y el proceso son fáciles de controlar. El segundo orden comenzó a tener problemas, uno es el problema de alineación, un agujero y un problema de revestimiento de cobre.

  • Como líder de la industria en el campo de los materiales electrónicos, el material Rogers RT5880 ha estado proporcionando materiales avanzados con alto rendimiento y alta confiabilidad en los campos de la electrónica de consumo, la electrónica de potencia y la infraestructura de comunicaciones.

  • PCB de alta velocidad TU-943R: al cablear la placa de circuito impreso multicapa, ya que no quedan muchas líneas en la capa de la línea de señal, agregar más capas provocará desperdicio, aumentará cierta carga de trabajo y aumentará el costo. Para resolver esta contradicción, podemos considerar el cableado en la capa eléctrica (tierra). En primer lugar, se debe considerar la capa de poder, seguida de la formación. Porque es mejor preservar la integridad de la formación.

  • El circuito digital de PCB de alta velocidad TU-752 tiene alta frecuencia y una fuerte sensibilidad del circuito analógico. Para la línea de señal, la línea de señal de alta frecuencia debe estar lo más lejos posible del dispositivo de circuito analógico sensible. Para el cable de tierra, toda la PCB tiene un solo nodo para el mundo exterior. Por lo tanto, es necesario abordar el problema de la conexión a tierra común de digital y analógico en PCB, mientras que en la placa, la tierra digital y la tierra analógica están realmente separadas y no están relacionadas entre sí La conexión es solo en la interfaz entre PCB y el mundo exterior (como enchufe, etc.). Hay un pequeño cortocircuito entre la tierra digital y la tierra analógica, tenga en cuenta que solo hay un punto de conexión. Algunos de ellos no están conectados a tierra en la PCB, lo que decide el diseño del sistema.

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