Con la mejora a gran escala de la complejidad e integración del diseño del sistema, los diseñadores de sistemas electrónicos se dedican al diseño de circuitos por encima de 100MHZ. La frecuencia de operación del bus ha alcanzado o excedido los 50MHZ, y algunos incluso excedieron los 100MHZ. Lo siguiente es sobre el plano posterior de alta velocidad Meg6 de 32 capas relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad Meg6 de 32 capas.
La tecnología de diseño de circuitos de alta velocidad se ha convertido en un método de diseño que los diseñadores de sistemas electrónicos deben adoptar. Solo utilizando las técnicas de diseño de los diseñadores de circuitos de alta velocidad se puede lograr la controlabilidad del proceso de diseño. Lo siguiente es sobre la PCB de alta velocidad IT988GSETC, espero poder ayudarlo a comprender mejor la PCB de alta velocidad IT988GSETC.
En general, se acepta que si el retardo de propagación de línea es mayor que el tiempo de subida del terminal de accionamiento de señal digital de 1/2, dichas señales se consideran señales de alta velocidad y producen efectos de línea de transmisión. Lo siguiente es sobre 34 Layer VT47 Communication Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 34 Layer VT47 Communication Backplane.
Los productos de poliimida son muy demandados debido a su gran resistencia al calor, lo que lleva a su uso en todo, desde celdas de combustible hasta aplicaciones militares y placas de circuito impreso. Lo siguiente es sobre el VT901 Polyimide PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el VT901 Polyimide PCB.
Si bien el diseño electrónico mejora constantemente el rendimiento de toda la máquina, también está tratando de reducir su tamaño. En productos portátiles pequeños, desde teléfonos móviles hasta armas inteligentes, "pequeño" es una búsqueda constante. La tecnología de integración de alta densidad (HDI) puede hacer que el diseño de los productos finales sea más compacto, al tiempo que cumple con los más altos estándares de rendimiento y eficiencia electrónica. Lo siguiente es sobre 28 Layer 3step HDI Circuit Board relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor 28 Layer 3step HDI Circuit Board.
PCB tiene un proceso llamado resistencia de enterramiento, que consiste en colocar resistencias de chip y condensadores de chip en la capa interna de la placa de PCB. Estas resistencias y condensadores de chip son generalmente muy pequeños, como 0201, o incluso más pequeños 01005. La placa PCB producida de esta manera es la misma que una placa PCB normal, pero se colocan muchas resistencias y condensadores. Para la capa superior, la capa inferior ahorra mucho espacio para la colocación de componentes. Lo siguiente es acerca de la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de capacitancia enterrada del servidor de 24 capas.
