El sustrato de placa de circuito de cerámica es un sustrato de revestimiento de cobre de doble cara de cerámica de óxido de aluminio al 96%, que se utiliza principalmente en fuentes de alimentación de módulo de alta potencia, sustratos de iluminación LED de alta potencia, sustratos fotovoltaicos solares, dispositivos de potencia de microondas de alta potencia, que tienen alta conductividad térmica, resistencia a alta presión, resistencia a alta temperatura, resistencia a la soldadura.
Las placas de circuitos de alta frecuencia son placas de circuitos especiales con frecuencias electromagnéticas más altas. En términos generales, las frecuencias altas se pueden definir como frecuencias superiores a 1 GHz. Sus diversas propiedades físicas, precisión y parámetros técnicos requieren requisitos muy altos, y a menudo se utilizan en sistemas anticolisión automotrices, sistemas satelitales, sistemas de radio y otros campos. Lo siguiente es sobre PCB de alta frecuencia relacionado con Rogers, espero ayudarlo comprender mejor la PCB de alta frecuencia de Rogers.
Con el advenimiento de la era 5G, las características de alta velocidad y alta frecuencia de la transmisión de información en los sistemas de equipos electrónicos han provocado que las placas de circuitos impresos enfrenten una mayor integración y mayores pruebas de transmisión de datos, lo que dio a luz a los placas de circuito impreso de alta frecuencia y alta velocidad.
La placa del circuito de radar tiene las características de descubrir la distancia del objetivo y determinar la velocidad de la coordenada objetivo. Se usa ampliamente en los campos de la investigación militar, la economía nacional y la investigación científica. Lo siguiente es sobre RO4003C 24 g de PCB radar relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de radar 24 g.
La placa de flexión rígida también se llama placa de flexión rígida. Con el nacimiento y el desarrollo de FPC, el nuevo producto de la placa de circuito de flexión rígida (placa combinada suave y dura) se usa ampliamente en varias ocasiones. Lo siguiente es aproximadamente R-5375 PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB R-5375.
Los tableros HDI generalmente se fabrican utilizando un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor sea el nivel técnico de la Junta. Los tableros HDI ordinarios están básicamente laminados una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB, como agujeros apilados, agujeros electrozcados y perforación directa láser. Lo siguiente es sobre IS415 PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB IS415.
