Las imágenes HDI, a la vez que logran una baja tasa de defectos y un alto rendimiento, pueden lograr una producción estable de la operación convencional de alta precisión HDI. Por ejemplo: placa de teléfono móvil avanzada, el paso de CSP es inferior a 0,5 mm. La estructura de la placa es de 3 + n + 3, hay tres vías superpuestas a cada lado y de 6 a 8 capas de placas impresas sin núcleo con vías superpuestas. Lo siguiente es sobre el equipo médico relacionado con HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la medicina Equipo HDI PCB.
High-step HDI se refiere a la placa de circuito HDI con más de 2 niveles, generalmente 3 + N + 3 o 4 + N + 4 o 5 + N + 5 estructura. El agujero ciego usa un láser, y el cobre del agujero es de aproximadamente 15UM. Lo siguiente es sobre la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 pasos, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de circuito HDI de 3 capas de 18 capas.
Las ranuras se forman en la superficie de MDF u otras placas para formar rayas decorativas o colgantes fijos. La distancia entre las rayas comunes de la placa de ranura es igual, es procesada por una máquina profesional. Tipo para tablero de perforación. Lo siguiente es sobre Rogers Step High Frequency PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Rogers Step High Frequency PCB.
Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas de proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chip generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminadas pueden tener pruebas de CA o pruebas de CC. En más casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre PressFit Hole Related PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de PressFit Hole.
Debido al proceso de fabricación real y los defectos más o menos en el material en sí, no importa cuán perfecto sea el producto, producirá individuos malos, por lo que las pruebas se han convertido en uno de los proyectos indispensables en la fabricación de circuitos integrados. Lo siguiente es aproximadamente 14 capas relacionadas con la placa de prueba, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de prueba de 14 capas.
Las placas impresas multicapa de cobre ultra grueso generalmente son tipos especiales de placas de circuito impreso. Las características principales de tales placas de circuito impreso son de 4 a 12 capas, el espesor de cobre de la capa interna es mayor a 10OZ y la calidad es alta. Lo siguiente es sobre 28OZ Heavy Copper Board, espero ayudarlo a comprender mejor 28OZ Heavy Copper Board.
