La amplia aplicación de tecnología inteligente avanzada, cámaras en los campos de transporte, tratamiento médico, etc. En vista de esta situación, este documento mejora un algoritmo de corrección de distorsión de imagen gran angular. Lo siguiente es sobre DS-7402 Related PCB, espero ayudarlo a comprender mejor PCB DS-7402.
Los tableros HDI generalmente se fabrican utilizando un método de laminación. Cuantas más laminaciones, mayor sea el nivel técnico de la Junta. Los tableros HDI ordinarios están básicamente laminados una vez. El HDI de alto nivel adopta dos o más tecnologías en capas. Al mismo tiempo, se utilizan tecnologías avanzadas de PCB, como agujeros apilados, agujeros electrozcados y perforación láser directa. Lo siguiente es de aproximadamente 8 capas relacionadas con Robot HDI PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Robot HDI PCB.
Los problemas de integridad de la señal (SI) se están convirtiendo en una creciente preocupación para los diseñadores de hardware digital. Debido al aumento de la velocidad de datos en el ancho de banda en las estaciones base inalámbricas, los controladores de red inalámbricos, la infraestructura de red con cable y los sistemas de aviónica militar, el diseño de las placas de circuito se ha vuelto cada vez más complejo. Lo siguiente es sobre R-5515 relacionados con PCB, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB R-5515.
Como las aplicaciones del usuario requieren más y más capas de placa, la alineación entre capas se vuelve muy importante. La alineación entre capas requiere convergencia de tolerancia. A medida que cambia el tamaño de la placa, este requisito de convergencia es más exigente. Todos los procesos de diseño se generan en un ambiente controlado de temperatura y humedad. Lo siguiente es sobre EM888 7MM Thick PCB relacionado, espero poder ayudarlo a comprender mejor EM888 7MM Thick PCB.
Plano posterior de alta velocidad El equipo de exposición se encuentra en el mismo entorno. La tolerancia de alineación de las imágenes frontal y posterior de toda el área debe mantenerse a 0.0125 mm. Se requiere la cámara CCD para completar la alineación de diseño frontal y posterior. Después del grabado, se utilizó el sistema de perforación de cuatro agujeros para perforar la capa interna. La perforación pasa a través de la placa central, la precisión de la posición se mantiene en 0.025 mm y la repetibilidad es de 0.0125 mm. Lo siguiente es sobre el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor el plano posterior de alta velocidad ISOLA Tachyon 100G.
Además del requisito de un espesor uniforme de la capa de revestimiento para la perforación, los diseñadores de backplane generalmente tienen diferentes requisitos para la uniformidad del cobre en la superficie de la capa externa. Algunos diseños graban pocas líneas de señal en la capa externa. Lo siguiente es sobre Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor Megtron6 Ladder Gold Finger Backplane.
