Los dispositivos de plataforma XC6SLX45-3CSG324I admiten una densidad lógica de hasta 150k, memoria de 4.8 MB, controladores de almacenamiento integrados y IPS del sistema de alto rendimiento fácil de usar (como módulos DSP), al tiempo que adoptan configuraciones innovadoras basadas en estándares abiertos.
XC6VLX365T-2FFG1759I Embalaje de chips de circuito integrado BGA, componentes electrónicos de IC, consulta y pedido. Nuestra compañía tiene servicios profesionales de la cadena de suministro en múltiples niveles, incluidos los pronósticos, contratos, almacenamiento, en tránsito, inventario y crédito, para ayudar a los clientes a acortar los ciclos de adquisición de productos, reducir el inventario, reducir los costos y mejorar la velocidad de respuesta al mercado,
XC6VSX475T-2FF11156E PAQUETE BGA Circuito integrado IC Componente y pedido de componentes electrónicos
XC6SLX150T-N3FGG676I es un chip FPGA de alto rendimiento con una amplia gama de aplicaciones, que incluyen comunicación, centros de datos, procesamiento de imágenes y sistemas de radar. Este chip tiene alto rendimiento y flexibilidad, y puede lograr un procesamiento de señal de alta velocidad.
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