IT-988GTC PCB: el desarrollo de la tecnología electrónica está cambiando con cada día que pasa. Este cambio proviene principalmente del progreso de la tecnología de chips. Con la amplia aplicación de la tecnología submicrona profunda, la tecnología de semiconductores se está volviendo cada vez más límite físico. VLSI se ha convertido en la corriente principal del diseño y la aplicación de chips.
TU-1300E PCB-Expedition Unified Design Environment combina el diseño FPGA y el diseño de PCB por completo, y genera automáticamente símbolos esquemáticos y envases geométricos en el diseño de PCB a partir de resultados de diseño FPGA, lo que mejora en gran medida la eficiencia de diseño de los diseñadores.
PCB IT-998GSETC-Con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, se utilizan más y más circuitos integrados a gran escala (LSI). Al mismo tiempo, el uso de tecnología submicrona profunda en el diseño de IC hace que la escala de integración del chip sea más grande.
TU-768 PCB se refiere a alta resistencia al calor.Las placas de Tg generales están por encima de 130 ° C, la Tg alta es generalmente más de 170 ° C y la Tg media es aproximadamente más de 150 ° C.En general, Tgâ ‰ ¥ 170 ° C PCB impresa El tablero se llama tablero impreso de alta Tg.
R-5575 PCB: desde la perspectiva de los principales fabricantes, la capacidad existente de los principales fabricantes nacionales es inferior al 2% de la demanda total global. Aunque algunos fabricantes han invertido en la expansión de la producción, el crecimiento de la capacidad del HDI nacional aún no puede satisfacer la demanda de un rápido crecimiento.
PCB EM-892K, con el rápido desarrollo de la tecnología electrónica, se utilizan más y más circuitos integrados a gran escala (LSI). Al mismo tiempo, el uso de tecnología submicrona profunda en el diseño de IC hace que la escala de integración del chip sea más grande.
