XC6VLX365T-2FFG1759I

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XC6VLX365T-2FFG1759I Embalaje de chips de circuito integrado BGA, componentes electrónicos de IC, consulta y pedido. Nuestra compañía tiene servicios profesionales de la cadena de suministro en múltiples niveles, incluidos los pronósticos, contratos, almacenamiento, en tránsito, inventario y crédito, para ayudar a los clientes a acortar los ciclos de adquisición de productos, reducir el inventario, reducir los costos y mejorar la velocidad de respuesta al mercado,

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Descripción del Producto

XC6VLX365T-2FFG1759I Embalaje de chips de circuito integrado BGA, componentes electrónicos de IC, consulta y pedido. Nuestra compañía tiene servicios profesionales de la cadena de suministro en múltiples niveles, incluidos los pronósticos, contratos, almacenamiento, en tránsito, inventario y crédito, para ayudar a los clientes a acortar los ciclos de adquisición de productos, reducir el inventario, reducir los costos y mejorar la velocidad de respuesta al mercado,


Número de componentes lógicos

364032 el

Módulo lógico adaptativo - AMM

56880 ALM

Memoria incrustada

14.63 MBIT

Número de terminales de entrada/salida

720 E/S

Voltaje de la fuente de alimentación de trabajo

1 V

Temperatura de funcionamiento mínimo

-40 C

Temperatura máxima de funcionamiento

+100 C

Estilo de instalación

SMD/SMT

Embalaje/caja

FCBGA-1759

Tasa de datos

6.6 GB/s


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