XCKU060-2FFVA1517i se ha optimizado para el rendimiento e integración del sistema bajo el proceso de 20 nm, y adopta la tecnología de interconexión de silicio apilada de chips y de próxima generación (SSI). Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP requerido para imágenes médicas de próxima generación, video 8K4K e infraestructura inalámbrica heterogénea.
XCKU060-2FFVA1517i se ha optimizado para el rendimiento e integración del sistema bajo el proceso de 20 nm, y adopta la tecnología de interconexión de silicio apilada de chips y de próxima generación (SSI). Este FPGA también es una opción ideal para el procesamiento intensivo de DSP requerido para imágenes médicas de próxima generación, video 8K4K e infraestructura inalámbrica heterogénea.
Características funcionales
Mejorar el rendimiento del sistema
6.3 Rendimiento informático DSP de Teramac
El rendimiento del nivel del sistema por vatio es más del doble que el de KindEx-7 FPGA
Admite transceptores de placa posterior de 16 g y 28 g
Velocidad media 2666 MB/S DDR4
Reducción del consumo de energía total
En comparación con la generación anterior de productos, el consumo de energía puede reducirse hasta un 40%
Implementación de actividades de reloj de grano fino similar a la función de reloj ASIC a través de dispositivos UltraScale
El embalaje de la unidad lógica del sistema mejorado reduce el consumo de energía dinámica
Acelerar la eficiencia del diseño
Script y Virtex ® Compatibilidad del dispositivo UltraScale para la escalabilidad
Con Vivado ® Optimización colaborativa de suites de diseño para completar rápidamente el diseño
