XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I

XCKU3P-2SFVB784I es un chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la familia Kintex UltraScale+ de Xilinx, que es un FPGA de alto rendimiento diseñado con características y capacidades avanzadas. El chip cuenta con 2,6 millones de celdas lógicas, 2604 segmentos DSP y 47 Mb UltraRAM, y está construido utilizando una tecnología de proceso de 20 nm.

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XCKU3P-2SFVB784I es un chip Field-Programmable Gate Array (FPGA) de la familia Kintex UltraScale+ de Xilinx, que es un FPGA de alto rendimiento diseñado con características y capacidades avanzadas. El chip cuenta con 2,6 millones de celdas lógicas, 2604 segmentos DSP y 47 Mb UltraRAM, y está construido utilizando una tecnología de proceso de 20 nm.

El "2SFVB784I" en el nombre de XCKU3P-2SFVB784I se refiere a los códigos de lote y marca, así como a las características de velocidad, temperatura y grado del chip. Este chip es de calidad industrial y puede soportar condiciones duras.

Este chip está diseñado para aplicaciones que requieren un alto nivel de rendimiento y flexibilidad, como aceleración de centros de datos, comunicación inalámbrica e informática de alto rendimiento. Está equipado con interfaces de alta velocidad como 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 y interfaces de memoria DDR4 SDRAM, y puede funcionar a una frecuencia máxima de 1,2 GHz con un consumo de energía de 50 W.

El XCKU3P-2SFVB784I también cuenta con capacidades de E/S avanzadas, que incluyen Ethernet trimodo, transceptor en serie y conectividad en serie de alta velocidad. El chip admite algoritmos y diseños avanzados y es programable utilizando la herramienta Vivado® Design Suite de Xilinx.

En general, XCKU3P-2SFVB784I es un chip FPGA flexible y de alto rendimiento adecuado para aplicaciones de alta gama, que incluyen inteligencia artificial, redes de alta velocidad, procesamiento de video e informática de alto rendimiento. Los poderosos recursos y la flexibilidad del chip lo convierten en una opción popular entre los desarrolladores que trabajan en aplicaciones de ingeniería de alto rendimiento en los sectores industrial, automotriz y aeroespacial.


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