XCVU13P-2FLGA2577E

XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™  El dispositivo proporciona el mayor rendimiento y funcionalidad integrada en el nodo FinFET de 14 nm/16 nm. El CI 3D de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la Ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señal y ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos. También proporciona un entorno de diseño virtual de un solo chip para proporcionar líneas de enrutamiento registradas entre chips, lo que permite la operación por encima de 600 MHz y ofrece relojes más completos y flexibles.

Como la serie FPGA más potente de la industria, los dispositivos UltraScale+ son la elección perfecta para aplicaciones computacionalmente intensivas, que van desde redes de 1+Tb/s, aprendizaje automático hasta sistemas de radar/advertencia.

solicitud

Aceleración de cálculo

banda base 5G

comunicación por cable

Radar

Pruebas y mediciones

Principales características y ventajas.

Integración 3D sobre 3D:

-FinFET que admite 3D IC es adecuado para densidad innovadora, ancho de banda y conexiones troquel a matriz a gran escala, y admite diseño virtual de un solo chip

Bloques integrados de PCI Express:

-PCIe integrado Gen3 x16 para aplicaciones 100G® modulares

Núcleo DSP mejorado:

-Se han optimizado hasta 38 TOP (22 TeraMAC) de DSP para cálculos de punto flotante fijo, incluido INT8, para satisfacer completamente las necesidades de la inferencia de IA.

Memoria:

-DDR4 admite velocidades de caché de memoria en chip de hasta 2666 Mb/s y hasta 500 Mb, lo que proporciona mayor eficiencia y baja latencia

Transceptor de 32,75 Gb/s:

-Hasta 128 transceptores en el dispositivo: placa posterior, funcionalidad de chip a dispositivo óptico, de chip a chip

IP de red de nivel ASIC:

-150G Interlaken, núcleo MAC Ethernet de 100G, capaz de conexión de alta velocidad