XCVU13P-2FLGA2577

XCVU13P-2FLGA2577E VIRTEX ™ UltraScale+ ™ El dispositivo proporciona el rendimiento más alto y la funcionalidad integrada en el nodo FINFET de 14 nm/16 nm. El 3D IC de tercera generación de AMD utiliza tecnología de interconexión de silicio apilada (SSI) para romper las limitaciones de la ley de Moore y lograr el mayor procesamiento de señales y el ancho de banda de E/S en serie para cumplir con los requisitos de diseño más estrictos. También proporciona un entorno de diseño virtual de un solo chip para proporcionar líneas de enrutamiento registradas entre chips, lo que permite una operación por encima de 600MHz y ofrece relojes más ricos y flexibles.

Como la serie FPGA más potente de la industria, los dispositivos UltraScale+son la opción perfecta para aplicaciones computacionalmente intensivas, que van desde redes 1+TB/S, aprendizaje automático hasta sistemas de radar/advertencia.

solicitud

Aceleración de cálculo

5 g de banda base

comunicación de alambre

Radar

Prueba y medición

Características y ventajas principales

Integración 3D-on-3D:

-Pating 3D IC de Finfet es adecuado para la densidad de avance, el ancho de banda y las conexiones a gran escala, y admite un diseño virtual de un solo chip de un solo chip

Bloques integrados de PCI Express:

-Gen3 x16 PCIe integrado para 100G Aplicaciones ® Modular

Núcleo DSP mejorado:

-Pole a 38 tops (22 Teramac) de DSP se han optimizado para cálculos de puntos flotantes fijos, incluido INT8, para satisfacer completamente las necesidades de la inferencia de IA

Memoria:

-DDR4 admite velocidades de caché de memoria en chip de hasta 2666 MB/sy hasta 500 MB, proporcionando una mayor eficiencia y baja latencia

32.75GB/s Transceptor:

-Pole a 128 transceptores en el dispositivo: plano posterior, chip a dispositivo óptico, funcionalidad de chip a chip

IP de red de nivel ASIC:

-150G Interlaken, 100 g de Ethernet Mac Core, capaz de conexión de alta velocidad