El chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado con una memoria integrada de 26,2 Mbit y 352 terminales de entrada/salida. Transceptor de 24 DSP, capaz de funcionar estable a 2400MT/s. También hay 4 interfaces de fibra óptica 10G SFP+, 4 interfaces de fibra óptica 40G QSFP, 1 interfaz USB 3.0, 1 interfaz de red Gigabit y 1 interfaz DP. La placa tiene una secuencia de encendido de autocontrol y admite múltiples modos de inicio.
El chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado con una memoria integrada de 26,2 Mbit y 352 terminales de entrada/salida. Transceptor de 24 DSP, capaz de funcionar estable a 2400MT/s. También hay 4 interfaces de fibra óptica 10G SFP+, 4 interfaces de fibra óptica 40G QSFP, 1 interfaz USB 3.0, 1 interfaz de red Gigabit y 1 interfaz DP. La placa tiene una secuencia de encendido de autocontrol y admite múltiples modos de inicio, como inicio NorFlash, inicio EMMC, inicio de tarjeta SD, etc. La placa se utiliza principalmente para puertas de enlace inteligentes e IoT industrial.
XCZU15EG-2FFVB1156I ayuda a los fabricantes de equipos originales de impresoras 3D a crear una serie de plataformas altamente flexible que se puede ampliar en términos de características y precios. Incluye microprocesadores ARM en tiempo real para controlar el control determinista de bucle y admite estándares de conexión como USB, CAN y High Time Effective Network (TSN).
