El chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado con memoria incrustada de 26.2 Mbit y 352 terminales de entrada/salida. 24 transceptor DSP, capaz de operar estable a 2400MT/s. También hay 4 10G SFP+interfaces de fibra óptica, 4 40g interfaces de fibra óptica QSFP, 1 interfaz USB 3.0, 1 interfaz de red Gigabit e interfaz de 1 DP. La placa tiene una secuencia de autocontrol en la secuencia y admite múltiples modo de inicio
El chip XCZU15EG-2FFVB1156I está equipado con memoria incrustada de 26.2 Mbit y 352 terminales de entrada/salida. 24 transceptor DSP, capaz de operar estable a 2400MT/s. También hay 4 10G SFP+interfaces de fibra óptica, 4 40g interfaces de fibra óptica QSFP, 1 interfaz USB 3.0, 1 interfaz de red Gigabit e interfaz de 1 DP. El tablero tiene una secuencia de autocontrol en la secuencia y admite múltiples modos de inicio, como Norflash Startup, EMMC Startup, SD Card Startup, etc. La placa se usa principalmente para puertas de enlace inteligentes e IoT industrial
XCZU15EG-2FFVB1156I ayuda a los OEM de la impresora 3D a crear una serie de plataformas altamente flexible que se puede ampliar en términos de características y precios. Incluyendo microprocesadores ARM en tiempo real para controlar el control determinista del bucle, el soporte de estándares de conexión como USB, CAN y red efectiva en tiempo (TSN)
