HONTEC es uno de los principales fabricantes de PCB de múltiples capas, que se especializa en prototipos de PCB de alta mezcla, bajo volumen y rápido para industrias de alta tecnología en 28 países.
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El aumento en la densidad del empaque de circuitos integrados ha llevado a una alta concentración de líneas de interconexión, lo que hace necesario el uso de múltiples sustratos. En el diseño del circuito impreso, han aparecido problemas de diseño imprevistos, como ruido, capacitancia parásita y diafonía. Lo siguiente está relacionado con la placa base Pentium de 20 capas, espero ayudarlo a comprender mejor la placa base Pentium de 20 capas.
Cualquier circuito integrado es un módulo monolítico diseñado para completar ciertas características eléctricas. La prueba de IC es la prueba de circuitos integrados, que utiliza varios métodos para detectar aquellos que no cumplen con los requisitos debido a defectos físicos en el proceso de fabricación. muestra. Si hay productos no defectuosos, la prueba de los circuitos integrados no es necesaria. Lo siguiente es sobre IC Test PCB relacionado, espero ayudarlo a comprender mejor IC Test PCB.
La prueba de IC generalmente se divide en Prueba de inspección visual física, Prueba funcional de IC, Descapsulación, Prueba de soldadura, Prueba eléctrica, Rayos X, Rohs y FA. Lo siguiente está relacionado con PCB de alta precisión de gran tamaño, espero ayudar entiendes mejor PCB de gran precisión de gran tamaño.
La bobina generalmente se refiere a un devanado de alambre en un bucle. Las aplicaciones de bobina más comunes son: motores, inductores, transformadores y antenas de bucle. La bobina en el circuito se refiere al inductor. Lo siguiente es acerca de la placa de bobina de gran tamaño de 10 capas relacionada, espero ayudarlo a comprender mejor la placa de bobina de gran tamaño de 10 capas.
PCB, también llamada placa de circuito impreso, placa de circuito impreso. Tablero impreso de varias capas se refiere a un tablero impreso con más de dos capas. Se compone de cables de conexión en varias capas de sustratos aislantes y almohadillas para ensamblar y soldar componentes electrónicos. El papel del aislamiento. Lo siguiente es acerca de la PCB de Cross Blind Buried Hole, espero ayudarlo a comprender mejor la PCB de Cross Blind Buried Hole.
Por ejemplo, desde la perspectiva de las pruebas del proceso de producción, las pruebas de IC generalmente se dividen en pruebas de chips, pruebas de productos terminados y pruebas de inspección. A menos que se requiera lo contrario, las pruebas de chips generalmente solo realizan pruebas de CC, y las pruebas de productos terminados pueden tener pruebas de CA o CC. En la mayoría de los casos, ambas pruebas están disponibles. Lo siguiente es sobre Pressfit Hole PCB, espero ayudarlo a comprender mejor Pressfit Hole PCB.
